Intel Xeon Gold 6130 vs AMD A6-5200

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 6130 y AMD A6-5200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon Gold 6130

AMD A6-5200

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6130

12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 4
28 más subprocesos: 32 vs 4
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1995 vs 664
20 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 33350 vs 1667
17.3 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3873 vs 224
43.8 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 30787 vs 703

Especificaciones
Número de núcleos	16 vs 4
Número de subprocesos	32 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 28 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	1995 vs 664
PassMark - CPU mark	33350 vs 1667
Geekbench 4 - Single Core	3873 vs 224
Geekbench 4 - Multi-Core	30787 vs 703

Razones para considerar el AMD A6-5200

Una temperatura de núcleo máxima 3% mayor: 90°C vs 87°C
5 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 125 Watt

Temperatura máxima del núcleo	90°C vs 87°C
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 125 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Gold 6130
CPU 2: AMD A6-5200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1995

664

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

33350

1667

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

3873

224

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

30787

703

Nombre	Intel Xeon Gold 6130	AMD A6-5200
PassMark - Single thread mark	1995	664
PassMark - CPU mark	33350	1667
Geekbench 4 - Single Core	3873	224
Geekbench 4 - Multi-Core	30787	703
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.512
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		8.259
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		6.377
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.954
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		549
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1223
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3036
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		549
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1223
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3036

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Gold 6130	AMD A6-5200
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Kabini
Fecha de lanzamiento	Q3'17	23 May 2013
Lugar en calificación por desempeño	103	2490
Processor Number	6130
Series	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD A6-Series APU for Desktops
Status	Launched
Segmento vertical	Server	Desktop
Family		AMD A-Series Processors
OPN PIB
OPN Tray		AM5200IAJ44HMD
Desempeño
Base frequency	2.10 GHz	2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	28 nm
Temperatura máxima del núcleo	87°C	90°C
Frecuencia máxima	3.70 GHz
Número de núcleos	16	4
Número de subprocesos	32	4
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Soporte de 64 bits
Troquel		246 mm
Caché L1		256 KB
Caché L2		2 MB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		90 °C
Número de transistores		1178 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	6	1
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	1600 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados	FCLGA3647	FT3
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt	25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
Scalability	S4S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Gráficos
Enduro
Frecuencia gráfica máxima		600 MHz
Número de núcleos iGPU		128
Número de pipelines		128
Procesador gráfico		AMD Radeon HD 8400
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11
Vulkan