Intel Xeon Gold 6130 vs AMD A6-5200

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6130 und AMD A6-5200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon Gold 6130

AMD A6-5200

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6130

12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
28 Mehr Kanäle: 32 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm
3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1995 vs 664
20x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 33350 vs 1667
17.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 3873 vs 224
43.8x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 30787 vs 703

Spezifikationen
Anzahl der Adern	16 vs 4
Anzahl der Gewinde	32 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 28 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1995 vs 664
PassMark - CPU mark	33350 vs 1667
Geekbench 4 - Single Core	3873 vs 224
Geekbench 4 - Multi-Core	30787 vs 703

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A6-5200

Etwa 3% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 87°C
5x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 125 Watt

Maximale Kerntemperatur	90°C vs 87°C
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 125 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6130
CPU 2: AMD A6-5200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1995

664

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

33350

1667

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

3873

224

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

30787

703

Name	Intel Xeon Gold 6130	AMD A6-5200
PassMark - Single thread mark	1995	664
PassMark - CPU mark	33350	1667
Geekbench 4 - Single Core	3873	224
Geekbench 4 - Multi-Core	30787	703
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.512
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		8.259
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		6.377
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.954
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		549
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1223
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3036
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		549
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1223
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3036

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Gold 6130	AMD A6-5200
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Kabini
Startdatum	Q3'17	23 May 2013
Platz in der Leistungsbewertung	103	2490
Processor Number	6130
Serie	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD A6-Series APU for Desktops
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Desktop
Family		AMD A-Series Processors
OPN PIB
OPN Tray		AM5200IAJ44HMD
Leistung
Base frequency	2.10 GHz	2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	28 nm
Maximale Kerntemperatur	87°C	90°C
Maximale Frequenz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	16	4
Anzahl der Gewinde	32	4
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße		246 mm
L1 Cache		256 KB
L2 Cache		2 MB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		90 °C
Anzahl der Transistoren		1178 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	6	1
Maximale Speichergröße	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	1600 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA3647	FT3
Thermische Designleistung (TDP)	125 Watt	25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	48
PCI Express Revision	3.0	2.0
Scalability	S4S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Grafik
Enduro
Grafik Maximalfrequenz		600 MHz
iGPU Kernzahl		128
Anzahl der Rohrleitungen		128
Prozessorgrafiken		AMD Radeon HD 8400
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11
Vulkan