Intel Xeon Gold 6143 versus AMD EPYC 7302P

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6143 et AMD EPYC 7302P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Gold 6143

versus

AMD EPYC 7302P

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6143

Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.3 GHz
Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2392 versus 1870
Environ 43% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 46473 versus 32612

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.00 GHz versus 3.3 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	2392 versus 1870
PassMark - CPU mark	46473 versus 32612

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7302P

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
Environ 32% consummation d’énergie moyen plus bas: 155 Watt versus 205 Watt

Processus de fabrication	7 nm, 14 nm versus 14 nm
Taille de mémore maximale	4 TB versus 768 GB
Thermal Design Power (TDP)	155 Watt versus 205 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6143
CPU 2: AMD EPYC 7302P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2392

1870

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

46473

32612

Nom	Intel Xeon Gold 6143	AMD EPYC 7302P
PassMark - Single thread mark	2392	1870
PassMark - CPU mark	46473	32612

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Gold 6143	AMD EPYC 7302P
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Zen 2
Date de sortie	Q3'17	7 Aug 2019
Position dans l’évaluation de la performance	404	802
Processor Number	6143
Série	Intel Xeon Scalable Processors
Status	Launched
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$825
OPN PIB		100-100000049WOF
OPN Tray		100-000000049
Performance
Base frequency	2.80 GHz	3.0 GHz
Processus de fabrication	14 nm	7 nm, 14 nm
Température de noyau maximale	74°C
Fréquence maximale	4.00 GHz	3.3 GHz
Nombre de noyaux	16	16
Nombre de fils	32	32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Cache L1		1 MB
Cache L2		8 MB
Cache L3		128 MB
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	8
Taille de mémore maximale	768 GB	4 TB
Supported memory frequency	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		190.7 GB/s
Compatibilité
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	SP3
Thermal Design Power (TDP)	205 Watt	155 Watt
Socket Count		1P
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	128
Révision PCI Express	3.0	4.0
Scalability	S4S
PCIe configurations		x16, x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)