Intel Xeon Gold 6143 vs AMD EPYC 7302P

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 6143 y AMD EPYC 7302P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Gold 6143

AMD EPYC 7302P

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6143

Una velocidad de reloj alrededor de 21% más alta: 4.00 GHz vs 3.3 GHz
Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2392 vs 1870
Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 46473 vs 32612

Especificaciones
Frecuencia máxima	4.00 GHz vs 3.3 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark	2392 vs 1870
PassMark - CPU mark	46473 vs 32612

Razones para considerar el AMD EPYC 7302P

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
5.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 768 GB
Consumo de energía típico 32% más bajo: 155 Watt vs 205 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	7 nm, 14 nm vs 14 nm
Tamaño máximo de la memoria	4 TB vs 768 GB
Diseño energético térmico (TDP)	155 Watt vs 205 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Gold 6143
CPU 2: AMD EPYC 7302P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2392

1870

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

46473

32612

Nombre	Intel Xeon Gold 6143	AMD EPYC 7302P
PassMark - Single thread mark	2392	1870
PassMark - CPU mark	46473	32612

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Gold 6143	AMD EPYC 7302P
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	Q3'17	7 Aug 2019
Lugar en calificación por desempeño	404	802
Processor Number	6143
Series	Intel Xeon Scalable Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Server	Server
Precio de lanzamiento (MSRP)		$825
OPN PIB		100-100000049WOF
OPN Tray		100-000000049
Desempeño
Base frequency	2.80 GHz	3.0 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm, 14 nm
Temperatura máxima del núcleo	74°C
Frecuencia máxima	4.00 GHz	3.3 GHz
Número de núcleos	16	16
Número de subprocesos	32	32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Caché L1		1 MB
Caché L2		8 MB
Caché L3		128 MB
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	6	8
Tamaño máximo de la memoria	768 GB	4 TB
Supported memory frequency	2666 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-3200
Soporte de memoria ECC
Máximo banda ancha de la memoria		190.7 GB/s
Compatibilidad
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados	FCLGA3647	SP3
Diseño energético térmico (TDP)	205 Watt	155 Watt
Socket Count		1P
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48	128
Clasificación PCI Express	3.0	4.0
Scalability	S4S
PCIe configurations		x16, x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)