Intel Xeon Gold 6538N versus Intel Xeon E5-2678 v3

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6538N et Intel Xeon E5-2678 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6538N

  • 20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 12
  • 40 plus de fils: 64 versus 24
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 22 nm
  • 3.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 21.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux 32 versus 12
Nombre de fils 64 versus 24
Processus de fabrication 10 nm versus 22 nm
Cache L1 80 KB (per core) versus 768 KB
Cache L2 2 MB (per core) versus 3 MB
Cache L3 60 MB (shared) versus 30 MB

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2678 v3

  • Environ 71% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 205 Watt
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt versus 205 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6538N
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3

Nom Intel Xeon Gold 6538N Intel Xeon E5-2678 v3
PassMark - Single thread mark 1725
PassMark - CPU mark 44895
3DMark Fire Strike - Physics Score 7451

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Gold 6538N Intel Xeon E5-2678 v3

Essentiel

Date de sortie 14 Dec 2023
Prix de sortie (MSRP) $3351
Position dans l’évaluation de la performance 863 867
Nom de code de l’architecture Haswell-EP
Family Intel Xeon E5-2600 v3
Processor Number E5-2678 v3
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.1 GHz 2500 MHz
Taille de dé 2x 763 mm²
Cache L1 80 KB (per core) 768 KB
Cache L2 2 MB (per core) 3 MB
Cache L3 60 MB (shared) 30 MB
Processus de fabrication 10 nm 22 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 85°C
Température de noyau maximale 95°C
Fréquence maximale 4.1 GHz
Nombre de noyaux 32 12
Nombre de fils 64 24
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 DDR4
Réseaux de mémoire maximale 2

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 2
Prise courants soutenu 4677 LGA2011-3 (R3)
Thermal Design Power (TDP) 205 Watt 120 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 40
Révision PCI Express 3.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)