Intel Xeon Gold 6538N vs Intel Xeon E5-2678 v3

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Gold 6538N и Intel Xeon E5-2678 v3 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon Gold 6538N

Intel Xeon E5-2678 v3

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6538N

На 20 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 32 vs 12
На 40 потоков больше: 64 vs 24
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 22 nm
Кэш L1 в 3.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 21.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	32 vs 12
Количество потоков	64 vs 24
Технологический процесс	10 nm vs 22 nm
Кэш 1-го уровня	80 KB (per core) vs 768 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB (per core) vs 3 MB
Кэш 3-го уровня	60 MB (shared) vs 30 MB

Причины выбрать Intel Xeon E5-2678 v3

Примерно на 71% меньше энергопотребление: 120 Watt vs 205 Watt

Энергопотребление (TDP)	120 Watt vs 205 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Gold 6538N
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3

Название	Intel Xeon Gold 6538N	Intel Xeon E5-2678 v3
PassMark - Single thread mark	1725
PassMark - CPU mark	44895
3DMark Fire Strike - Physics Score		7451

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Gold 6538N	Intel Xeon E5-2678 v3
Общая информация
Дата выпуска	14 Dec 2023
Цена на дату первого выпуска	$3351
Место в рейтинге	863	867
Название архитектуры		Haswell-EP
Family		Intel Xeon E5-2600 v3
Processor Number		E5-2678 v3
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.1 GHz	2500 MHz
Площадь кристалла	2x 763 mm²
Кэш 1-го уровня	80 KB (per core)	768 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB (per core)	3 MB
Кэш 3-го уровня	60 MB (shared)	30 MB
Технологический процесс	10 nm	22 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	85°C
Максимальная температура ядра	95°C
Максимальная частота	4.1 GHz
Количество ядер	32	12
Количество потоков	64	24
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4
Максимальное количество каналов памяти		2
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2	2
Поддерживаемые сокеты	4677	LGA2011-3 (R3)
Энергопотребление (TDP)	205 Watt	120 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		40
Ревизия PCI Express		3.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)