Intel Xeon MP 7040 Dual-Core versus Intel Pentium 4 HT 662

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon MP 7040 Dual-Core et Intel Pentium 4 HT 662 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire.

Intel Xeon MP 7040 Dual-Core

versus

Intel Pentium 4 HT 662

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon MP 7040 Dual-Core

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 76°C versus 70.8°C

Date de sortie	December 2005 versus November 2005
Nombre de noyaux	2 versus 1
Température de noyau maximale	76°C versus 70.8°C
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 662

Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3 GHz
Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 43% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 165 Watt

Fréquence maximale	3.6 GHz versus 3 GHz
Cache L1	28 KB versus 16 KB
Cache L2	2048 KB versus 1024 KB
Thermal Design Power (TDP)	115 Watt versus 165 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon MP 7040 Dual-Core	Intel Pentium 4 HT 662
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Paxville	Prescott
Date de sortie	December 2005	November 2005
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Numéro du processeur	7040	662
Série	Legacy Intel® Xeon® Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Server	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.00 GHz	3.60 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	800 MHz FSB
Taille de dé	206 mm2	135 mm2
Cache L1	16 KB	28 KB
Cache L2	1024 KB	2048 KB
Processus de fabrication	90 nm	90 nm
Température de noyau maximale	76°C	70.8°C
Fréquence maximale	3 GHz	3.6 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	230 million	169 million
Rangée de tension VID	1.2625V-1.4125V	1.200V-1.400V
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Dimensions du boîtier	53.3mm x 53.3mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PPGA604	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	115 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3