Intel Xeon MP 7040 Dual-Core vs Intel Pentium 4 HT 662

Vergleichende Analyse von Intel Xeon MP 7040 Dual-Core und Intel Pentium 4 HT 662 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher.

Intel Xeon MP 7040 Dual-Core

Intel Pentium 4 HT 662

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon MP 7040 Dual-Core

CPU ist neuer: Startdatum 0 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 7% höhere Kerntemperatur: 76°C vs 70.8°C

Startdatum	December 2005 vs November 2005
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Kerntemperatur	76°C vs 70.8°C
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 662

Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 3 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 43% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 165 Watt

Maximale Frequenz	3.6 GHz vs 3 GHz
L1 Cache	28 KB vs 16 KB
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt vs 165 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon MP 7040 Dual-Core	Intel Pentium 4 HT 662
Essenzielles
Architektur Codename	Paxville	Prescott
Startdatum	December 2005	November 2005
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	7040	662
Serie	Legacy Intel® Xeon® Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.00 GHz	3.60 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	206 mm2	135 mm2
L1 Cache	16 KB	28 KB
L2 Cache	1024 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	76°C	70.8°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3.6 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	230 million	169 million
VID-Spannungsbereich	1.2625V-1.4125V	1.200V-1.400V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	53.3mm x 53.3mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PPGA604	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt	115 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3