Intel Xeon Phi 5110P versus Intel Xeon Phi SE10P

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi 5110P et Intel Xeon Phi SE10P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Xeon Phi 5110P

versus

Intel Xeon Phi SE10P

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 5110P

Environ 33% consummation d’énergie moyen plus bas: 225 Watt versus 300 Watt

Thermal Design Power (TDP)	225 Watt versus 300 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi SE10P

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 61 versus 60
Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.1 GHz versus 1.05 GHz
Environ 2% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 2% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	61 versus 60
Fréquence maximale	1.1 GHz versus 1.05 GHz
Cache L1	32 KB (per core) versus 32 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 512 KB (per core)

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Phi 5110P	Intel Xeon Phi SE10P
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Knights Corner	Knights Corner
Date de sortie	November 2012	November 2012
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	5110P
Série	Intel® Xeon Phi™ x100 Product Family
Status	Discontinued
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.05 GHz
Taille de dé	350 mm	350 mm
Cache L1	32 KB (per core)	32 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	512 KB (per core)
Processus de fabrication	22 nm	22 nm
Fréquence maximale	1.05 GHz	1.1 GHz
Nombre de noyaux	60	61
Compte de transistor	5000 million	5000 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	16
Bande passante de mémoire maximale	320 GB/s
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3, DDR4	DDR3, DDR4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Thermal Design Power (TDP)	225 Watt	300 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® IMCI
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)