Intel Xeon Phi 5110P vs Intel Xeon Phi SE10P

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 5110P und Intel Xeon Phi SE10P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Xeon Phi 5110P

Intel Xeon Phi SE10P

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 5110P

Etwa 33% geringere typische Leistungsaufnahme: 225 Watt vs 300 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	225 Watt vs 300 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi SE10P

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 61 vs 60
Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 1.1 GHz vs 1.05 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	61 vs 60
Maximale Frequenz	1.1 GHz vs 1.05 GHz
L1 Cache	32 KB (per core) vs 32 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 512 KB (per core)

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Phi 5110P	Intel Xeon Phi SE10P
Essenzielles
Architektur Codename	Knights Corner	Knights Corner
Startdatum	November 2012	November 2012
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	5110P
Serie	Intel® Xeon Phi™ x100 Product Family
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.05 GHz
Matrizengröße	350 mm	350 mm
L1 Cache	32 KB (per core)	32 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	512 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	22 nm
Maximale Frequenz	1.05 GHz	1.1 GHz
Anzahl der Adern	60	61
Anzahl der Transistoren	5000 million	5000 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	16
Maximale Speicherbandbreite	320 GB/s
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3, DDR4	DDR3, DDR4
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Thermische Designleistung (TDP)	225 Watt	300 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Befehlssatzerweiterungen	Intel® IMCI
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)