Intel Xeon Phi 5110P vs Intel Xeon Phi SE10P
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Phi 5110P e Intel Xeon Phi SE10P para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon Phi 5110P
- Cerca de 33% menos consumo de energia: 225 Watt vs 300 Watt
| Potência de Design Térmico (TDP) | 225 Watt vs 300 Watt |
Razões para considerar o Intel Xeon Phi SE10P
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 61 vs 60
- Cerca de 5% a mais de clock: 1.1 GHz vs 1.05 GHz
- Cerca de 2% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- Cerca de 2% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
| Número de núcleos | 61 vs 60 |
| Frequência máxima | 1.1 GHz vs 1.05 GHz |
| Cache L1 | 32 KB (per core) vs 32 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) vs 512 KB (per core) |
Comparar especificações
| Intel Xeon Phi 5110P | Intel Xeon Phi SE10P | |
|---|---|---|
Essenciais |
||
| Codinome de arquitetura | Knights Corner | Knights Corner |
| Data de lançamento | November 2012 | November 2012 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
| Número do processador | 5110P | |
| Série | Intel® Xeon Phi™ x100 Product Family | |
| Estado | Discontinued | |
| Tipo | Server | Server |
Desempenho |
||
| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 1.05 GHz | |
| Tamanho da matriz | 350 mm | 350 mm |
| Cache L1 | 32 KB (per core) | 32 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 22 nm |
| Frequência máxima | 1.05 GHz | 1.1 GHz |
| Número de núcleos | 60 | 61 |
| Contagem de transistores | 5000 million | 5000 million |
Memória |
||
| Canais de memória máximos | 16 | |
| Largura de banda máxima de memória | 320 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 8 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3, DDR4 | DDR3, DDR4 |
Compatibilidade |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 225 Watt | 300 Watt |
Periféricos |
||
| Revisão PCI Express | 2.0 | |
Segurança e Confiabilidade |
||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® IMCI | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
Virtualização |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||