Intel Xeon Phi 7210 versus Intel Xeon 5110
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi 7210 et Intel Xeon 5110 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7210
- CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 0 mois plus tard
- 62 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7306 versus 1373
Caractéristiques | |
Date de sortie | June 2016 versus June 2006 |
Nombre de noyaux | 64 versus 2 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 65 nm |
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 4096 KB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 7306 versus 1373 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon 5110
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.6 GHz versus 1.50 GHz
- 3.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 215 Watt
- Environ 42% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 652 versus 460
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 1.6 GHz versus 1.50 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 215 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 652 versus 460 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon 5110
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon 5110 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 460 | 652 |
PassMark - CPU mark | 7306 | 1373 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon 5110 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Knights Landing | Woodcrest |
Date de sortie | June 2016 | June 2006 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2731 | 2742 |
Processor Number | 7210 | 5110 |
Série | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $20 | |
Prix maintenant | $159.95 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 1.98 | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 1.60 GHz |
Cache L1 | 32 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 4096 KB |
Processus de fabrication | 14 nm | 65 nm |
Fréquence maximale | 1.50 GHz | 1.6 GHz |
Nombre de noyaux | 64 | 2 |
Compte de transistor | 8000 million | 291 million |
Rangée de tension VID | 0.550-1.125V | B2=1.0V-1.5V, G0=.85V-1.5V |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Taille de dé | 143 mm2 | |
Température de noyau maximale | 65°C | |
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 6 | |
Bande passante de mémoire maximale | 102 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 384 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133 | DDR2 |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | SVLCLGA3647 | LGA771 |
Thermal Design Power (TDP) | 215 Watt | 65 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 36 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |