Intel Xeon Phi 7210 versus Intel Xeon E5-2609

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi 7210 et Intel Xeon E5-2609 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon Phi 7210

versus

Intel Xeon E5-2609

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7210

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 3 mois plus tard
60 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
32x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7306 versus 5891

Caractéristiques
Date de sortie	June 2016 versus March 2012
Nombre de noyaux	64 versus 4
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Cache L1	32 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - CPU mark	7306 versus 5891

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2609

Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 1.50 GHz
2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 215 Watt
2.5x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1151 versus 460

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.4 GHz versus 1.50 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 215 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1151 versus 460

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon E5-2609

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

460

1151

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7306

5891

Nom	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon E5-2609
PassMark - Single thread mark	460	1151
PassMark - CPU mark	7306	5891
Geekbench 4 - Single Core		484
Geekbench 4 - Multi-Core		1634
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		6.741
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		5.911
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.303
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.586
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.75

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon E5-2609
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Knights Landing	Sandy Bridge EP
Date de sortie	June 2016	March 2012
Position dans l’évaluation de la performance	2731	2800
Processor Number	7210	E5-2609
Série	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family	Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$143
Prix maintenant		$78
Valeur pour le prix (0-100)		17.40
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.30 GHz	2.40 GHz
Cache L1	32 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Fréquence maximale	1.50 GHz	2.4 GHz
Nombre de noyaux	64	4
Compte de transistor	8000 million	1270 million
Rangée de tension VID	0.550-1.125V	0.60V-1.35V
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Taille de dé		294 mm
Cache L3		10240 KB (shared)
Température de noyau maximale		70.0°C
Number of QPI Links		2
Nombre de fils		4
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	6	4
Bande passante de mémoire maximale	102 GB/s	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	384 GB	384 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133	DDR3 800/1066
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Prise courants soutenu	SVLCLGA3647	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	215 Watt	80 Watt
Package Size		52.5mm x 45.0mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	36	40
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Scalability		2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX-512	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)