Intel Xeon Phi 7295 versus AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi 7295 et AMD Ryzen 3 PRO 2300U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7295
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- 68 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 72 versus 4
- 6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 18x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
| Date de sortie | December 2017 versus October 2017 |
| Nombre de noyaux | 72 versus 4 |
| Cache L1 | 32 KB (per core) versus 384 KB |
| Cache L2 | 512 KB (per core) versus 2 MB |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 2300U
- Environ 113% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 1.60 GHz
- Environ 23% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 77°C
- 21.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 320 Watt
| Fréquence maximale | 3.4 GHz versus 1.60 GHz |
| Température de noyau maximale | 95°C versus 77°C |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 320 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Phi 7295
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U
| Nom | Intel Xeon Phi 7295 | AMD Ryzen 3 PRO 2300U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1832 | |
| PassMark - CPU mark | 5742 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.798 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 279.682 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.746 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 27.185 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 96.109 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1321 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1384 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4594 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1321 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1384 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4594 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon Phi 7295 | AMD Ryzen 3 PRO 2300U | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Knights Mill | Raven Ridge |
| Date de sortie | December 2017 | October 2017 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 928 |
| Processor Number | 7295 | |
| Série | Intel® Xeon Phi™ 72x5 Processor Family | AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
| Status | Launched | |
| Segment vertical | Server | Laptop |
| Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
| OPN Tray | YM230BC4T4MFB | |
| OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Performance |
||
| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 1.50 GHz | 2 GHz |
| Cache L1 | 32 KB (per core) | 384 KB |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | 2 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 77°C | 95°C |
| Fréquence maximale | 1.60 GHz | 3.4 GHz |
| Nombre de noyaux | 72 | 4 |
| Compte de transistor | 8000 million | |
| Rangée de tension VID | 0.550-1.200V | |
| Taille de dé | 246 mm | |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Number of GPU cores | 6 | |
| Nombre de fils | 4 | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 6 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 115.2 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 384 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4 |
| Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Compatibilité |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | SVLCLGA3647 | FP5 |
| Thermal Design Power (TDP) | 320 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP | 12-25 Watt | |
| Thermal Solution | Not included | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 36 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Graphiques |
||
| Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | |
| Compte de noyaux iGPU | 6 | |
| Graphiques du processeur | Radeon Vega 6 Graphics | |
Interfaces de graphiques |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
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