Intel Xeon Phi 7295 vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Phi 7295 e AMD Ryzen 3 PRO 2300U para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Gráficos, Interfaces gráficas. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon Phi 7295
- A CPU é mais recente: data de lançamento 2 mês(es) depois
- 68 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 72 vs 4
- 6x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 18x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Data de lançamento | December 2017 vs October 2017 |
Número de núcleos | 72 vs 4 |
Cache L1 | 32 KB (per core) vs 384 KB |
Cache L2 | 512 KB (per core) vs 2 MB |
Razões para considerar o AMD Ryzen 3 PRO 2300U
- Cerca de 113% a mais de clock: 3.4 GHz vs 1.60 GHz
- Cerca de 23% a mais de temperatura máxima do núcleo: 95°C e 77°C
- 21.3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 320 Watt
Frequência máxima | 3.4 GHz vs 1.60 GHz |
Temperatura máxima do núcleo | 95°C vs 77°C |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt vs 320 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon Phi 7295
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Nome | Intel Xeon Phi 7295 | AMD Ryzen 3 PRO 2300U |
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PassMark - Single thread mark | 1832 | |
PassMark - CPU mark | 5742 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.798 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 279.682 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.746 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 27.185 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 96.109 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4594 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4594 |
Comparar especificações
Intel Xeon Phi 7295 | AMD Ryzen 3 PRO 2300U | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Knights Mill | Raven Ridge |
Data de lançamento | December 2017 | October 2017 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 927 |
Processor Number | 7295 | |
Série | Intel® Xeon Phi™ 72x5 Processor Family | AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Tipo | Server | Laptop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YM230BC4T4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2 GHz |
Cache L1 | 32 KB (per core) | 384 KB |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 2 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 77°C | 95°C |
Frequência máxima | 1.60 GHz | 3.4 GHz |
Número de núcleos | 72 | 4 |
Contagem de transistores | 8000 million | |
Faixa de tensão VID | 0.550-1.200V | |
Tamanho da matriz | 246 mm | |
Cache L3 | 4 MB | |
Number of GPU cores | 6 | |
Número de processos | 4 | |
Desbloqueado | ||
Memória |
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Canais de memória máximos | 6 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 115.2 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 384 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR4-2400 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Soquetes suportados | SVLCLGA3647 | FP5 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 320 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Thermal Solution | Not included | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 36 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Gráficos |
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Frequência máxima de gráficos | 1100 MHz | |
Contagem do núcleo do iGPU | 6 | |
Gráficos do processador | Radeon Vega 6 Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI |