Intel Xeon Platinum 8158 versus Intel Xeon Platinum 8153

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8158 et Intel Xeon Platinum 8153 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8158

versus

Intel Xeon Platinum 8153

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8158

Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 2.80 GHz

Fréquence maximale	3.70 GHz versus 2.80 GHz

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8153

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
8 plus de fils: 32 versus 24
Environ 2% température maximale du noyau plus haut: 87°C versus 85°C
Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 150 Watt

Nombre de noyaux	16 versus 12
Nombre de fils	32 versus 24
Température de noyau maximale	87°C versus 85°C
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt versus 150 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8158
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8153

Nom	Intel Xeon Platinum 8158	Intel Xeon Platinum 8153
PassMark - Single thread mark		1623
PassMark - CPU mark		27205

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8158	Intel Xeon Platinum 8153
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	Q3'17	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	1159
Numéro du processeur	8158	8153
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Fréquence de base	3.00 GHz	2.00 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	85°C	87°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	2.80 GHz
Nombre de noyaux	12	16
Nombre de fils	24	32
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)	3	3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	768 GB	768 GB
Fréquence mémoire prise en charge	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	150 Watt	125 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Évolutivité	S8S	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA	2	2
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)