Intel Xeon Platinum 8158 versus Intel Xeon Gold 6152

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8158 et Intel Xeon Gold 6152 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8158

versus

Intel Xeon Gold 6152

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6152

10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 22 versus 12
20 plus de fils: 44 versus 24
Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 92°C versus 85°C
Environ 7% consummation d’énergie moyen plus bas: 140 Watt versus 150 Watt

Nombre de noyaux	22 versus 12
Nombre de fils	44 versus 24
Température de noyau maximale	92°C versus 85°C
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt versus 150 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8158
CPU 2: Intel Xeon Gold 6152

Nom	Intel Xeon Platinum 8158	Intel Xeon Gold 6152
PassMark - Single thread mark		2016
PassMark - CPU mark		45808

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8158	Intel Xeon Gold 6152
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	Q3'17	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	716
Numéro du processeur	8158	6152
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Fréquence de base	3.00 GHz	2.10 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	85°C	92°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	12	22
Nombre de fils	24	44
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)	3	3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	768 GB	768 GB
Fréquence mémoire prise en charge	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	150 Watt	140 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Évolutivité	S8S	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA	2	2
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)