Intel Xeon Platinum 8158 vs Intel Xeon Platinum 8153

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Platinum 8158 и Intel Xeon Platinum 8153 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8158

Intel Xeon Platinum 8153

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8158

Примерно на 32% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 2.80 GHz

Максимальная частота	3.70 GHz vs 2.80 GHz

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8153

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 12
На 8 потоков больше: 32 vs 24
Примерно на 2% больше максимальная температура ядра: 87°C vs 85°C
Примерно на 20% меньше энергопотребление: 125 Watt vs 150 Watt

Количество ядер	16 vs 12
Количество потоков	32 vs 24
Максимальная температура ядра	87°C vs 85°C
Энергопотребление (TDP)	125 Watt vs 150 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8158
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8153

Название	Intel Xeon Platinum 8158	Intel Xeon Platinum 8153
PassMark - Single thread mark		1643
PassMark - CPU mark		30722

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Platinum 8158	Intel Xeon Platinum 8153
Общая информация
Название архитектуры	Skylake	Skylake
Дата выпуска	Q3'17	Q3'17
Место в рейтинге	not rated	1038
Processor Number	8158	8153
Серия	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Server	Server
Производительность
Base frequency	3.00 GHz	2.00 GHz
Технологический процесс	14 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	85°C	87°C
Максимальная частота	3.70 GHz	2.80 GHz
Количество ядер	12	16
Количество потоков	24	32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3	3
Память
Максимальное количество каналов памяти	6	6
Максимальный размер памяти	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666	DDR4-2666
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA3647	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	150 Watt	125 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	48	48
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Scalability	S8S	S8S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)