Intel Xeon Platinum 8170 versus Intel Xeon Gold 6140

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8170 et Intel Xeon Gold 6140 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

versus

Intel Xeon Gold 6140

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 26 versus 18
16 plus de fils: 52 versus 36
Environ 3% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 33793 versus 32955

Caractéristiques
Nombre de noyaux	26 versus 18
Nombre de fils	52 versus 36
Référence
Geekbench 4 - Multi-Core	33793 versus 32955

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6140

Environ 2% température maximale du noyau plus haut: 91°C versus 89°C
Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 140 Watt versus 165 Watt

Caractéristiques
Température de noyau maximale	91°C versus 89°C
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt versus 165 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	4230 versus 4221

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: Intel Xeon Gold 6140

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

4221

4230

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

33793

32955

Nom	Intel Xeon Platinum 8170	Intel Xeon Gold 6140
Geekbench 4 - Single Core	4221	4230
Geekbench 4 - Multi-Core	33793	32955
PassMark - Single thread mark		2118
PassMark - CPU mark		40145

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8170	Intel Xeon Gold 6140
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	Q3'17	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	4	52
Processor Number	8170	6140
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Base frequency	2.10 GHz	2.30 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	89°C	91°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	26	18
Nombre de fils	52	36
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3	3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	140 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability	S8S	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)