Intel Xeon Platinum 8170 vs Intel Xeon Gold 6140

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8170 y Intel Xeon Gold 6140 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

Intel Xeon Gold 6140

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 26 vs 18
16 más subprocesos: 52 vs 36
Alrededor de 3% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 33793 vs 32955

Especificaciones
Número de núcleos	26 vs 18
Número de subprocesos	52 vs 36
Referencias
Geekbench 4 - Multi-Core	33793 vs 32955

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6140

Una temperatura de núcleo máxima 2% mayor: 91°C vs 89°C
Consumo de energía típico 18% más bajo: 140 Watt vs 165 Watt

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	91°C vs 89°C
Diseño energético térmico (TDP)	140 Watt vs 165 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	4230 vs 4221

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: Intel Xeon Gold 6140

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

4221

4230

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

33793

32955

Nombre	Intel Xeon Platinum 8170	Intel Xeon Gold 6140
Geekbench 4 - Single Core	4221	4230
Geekbench 4 - Multi-Core	33793	32955
PassMark - Single thread mark		2113
PassMark - CPU mark		39676

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Platinum 8170	Intel Xeon Gold 6140
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Skylake
Fecha de lanzamiento	Q3'17	Q3'17
Lugar en calificación por desempeño	4	52
Processor Number	8170	6140
Series	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Base frequency	2.10 GHz	2.30 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	89°C	91°C
Frecuencia máxima	3.70 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	26	18
Número de subprocesos	52	36
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3	3
Memoria
Canales máximos de memoria	6	6
Tamaño máximo de la memoria	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados	FCLGA3647	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt	140 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48	48
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Scalability	S8S	S4S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)