Intel Xeon Platinum 8175 versus Intel Xeon E-2286M
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8175 et Intel Xeon E-2286M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8175
- 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 8
- 32 plus de fils: 48 versus 16
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 6x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 128 GB
| Nombre de noyaux | 24 versus 8 |
| Nombre de fils | 48 versus 16 |
| Cache L1 | 1.5 MB versus 512 KB |
| Cache L2 | 24 MB versus 2 MB |
| Cache L3 | 33 MB versus 16 MB |
| Taille de mémore maximale | 768 GB versus 128 GB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8175
CPU 2: Intel Xeon E-2286M
| Nom | Intel Xeon Platinum 8175 | Intel Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2725 | |
| PassMark - CPU mark | 15032 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon Platinum 8175 | Intel Xeon E-2286M | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Skylake | Coffee Lake |
| Family | Xeon Platinum | Xeon E |
| Date de sortie | Q2'17 | 27 May 2019 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 652 |
| Processor Number | 8175 | E-2286M |
| Série | 8000 | E-2200 |
| Segment vertical | Server | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $623 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 2500 MHz | 2.40 GHz |
| Cache L1 | 1.5 MB | 512 KB |
| Cache L2 | 24 MB | 2 MB |
| Cache L3 | 33 MB | 16 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
| Nombre de noyaux | 24 | 8 |
| Nombre de fils | 48 | 16 |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
| Température de noyau maximale | 100 °C | |
| Fréquence maximale | 5.00 GHz | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 6 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 119.21 GB/s | 41.8 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 768 GB | 128 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Compatibilité |
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| Thermal Design Power (TDP) | FCLGA-3647 | 45 Watt |
| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1440 | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x16, x8, x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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| Intel® Run Sure Technology | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Mode-based Execute Control (MBE) | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Device ID | 0x3E94 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P630 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
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