Intel Xeon Platinum 8175 revue du processeur

Xeon Platinum 8175 processeur produit par Intel; release date: Q2'17. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Skylake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 24, threads - 48. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 1.5 MB, L2 - 24 MB, L3 - 33 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4-2666. Taille de mémoire maximale: 768 GB.

Consommation d’énergie (TDP): FCLGA-3647.

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake
Family	Xeon Platinum
Date de sortie	Q2'17
Position dans l’évaluation de la performance	not rated
Processor Number	8175
Série	8000
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2500 MHz
Cache L1	1.5 MB
Cache L2	24 MB
Cache L3	33 MB
Processus de fabrication	14 nm
Nombre de noyaux	24
Nombre de fils	48

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	6
Bande passante de mémoire maximale	119.21 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666
Compatibilité
Thermal Design Power (TDP)	FCLGA-3647
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x16, x8, x4
Sécurité & fiabilité
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)