Intel Xeon Platinum 8175 versus Intel Xeon Gold 6230

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8175 et Intel Xeon Gold 6230 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8175

versus

Intel Xeon Gold 6230

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8175

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 20
8 plus de fils: 48 versus 40
Environ 20% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 20% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 20% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	24 versus 20
Nombre de fils	48 versus 40
Cache L1	1.5 MB versus 1.25 MB
Cache L2	24 MB versus 20 MB
Cache L3	33 MB versus 27.5 MB

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6230

Environ 33% plus de taille maximale de mémoire: 1 TB versus 768 GB

Taille de mémore maximale	1 TB versus 768 GB

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8175
CPU 2: Intel Xeon Gold 6230

Nom	Intel Xeon Platinum 8175	Intel Xeon Gold 6230
PassMark - Single thread mark		2105
PassMark - CPU mark		44374

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8175	Intel Xeon Gold 6230
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Cascade Lake
Family	Xeon Platinum	Xeon Gold
Date de sortie	Q2'17	2 April 2019
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	641
Processor Number	8175	6230
Série	8000	6200
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$1894, $1900
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2500 MHz	2.10 GHz
Cache L1	1.5 MB	1.25 MB
Cache L2	24 MB	20 MB
Cache L3	33 MB	27.5 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Nombre de noyaux	24	20
Nombre de fils	48	40
Bus Speed		4 × 8 GT/s
Température maximale de la caisse (TCase)		87 °C
Fréquence maximale		3.90 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Bande passante de mémoire maximale	119.21 GB/s	131.13 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB	1 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2933
Supported memory frequency		2933 MHz
Compatibilité
Thermal Design Power (TDP)	FCLGA-3647	125 Watt
Prise courants soutenu		FCLGA3647
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8, x4
Scalability		4S
Sécurité & fiabilité
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Execute Disable Bit (EDB)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Turbo Boost Max 3.0
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)