Intel Xeon Platinum 8461V versus Intel Xeon Gold 6126

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8461V et Intel Xeon Gold 6126 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8461V

  • 36 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 48 versus 12
  • 72 plus de fils: 96 versus 24
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
  • Environ 36% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2855 versus 2101
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 74982 versus 30913
Caractéristiques
Nombre de noyaux 48 versus 12
Nombre de fils 96 versus 24
Processus de fabrication 10 nm versus 14 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 2855 versus 2101
PassMark - CPU mark 74982 versus 30913

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6126

  • 2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 300 Watt
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt versus 300 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8461V
CPU 2: Intel Xeon Gold 6126

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2855
2101
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
74982
30913
Nom Intel Xeon Platinum 8461V Intel Xeon Gold 6126
PassMark - Single thread mark 2855 2101
PassMark - CPU mark 74982 30913
Geekbench 4 - Single Core 3997
Geekbench 4 - Multi-Core 28699

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Platinum 8461V Intel Xeon Gold 6126

Essentiel

Date de sortie 10 Jan 2023 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $4491
Position dans l’évaluation de la performance 113 109
Nom de code de l’architecture Skylake
Processor Number 6126
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.2 GHz 2.60 GHz
Taille de dé 4x 477 mm²
Cache L1 80K (per core)
Cache L2 2MB (per core)
Cache L3 97.5MB
Processus de fabrication 10 nm 14 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 77°C
Fréquence maximale 3.7 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 48 12
Nombre de fils 96 24
Ouvert
Température de noyau maximale 86°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 MHz, Eight-channel DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu 4677 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 300 Watt 125 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)