Intel Xeon Platinum 8461V vs Intel Xeon Gold 6126

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8461V y Intel Xeon Gold 6126 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8461V

  • 36 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 48 vs 12
  • 72 más subprocesos: 96 vs 24
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2855 vs 2101
  • 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 74982 vs 30913
Especificaciones
Número de núcleos 48 vs 12
Número de subprocesos 96 vs 24
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm vs 14 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 2855 vs 2101
PassMark - CPU mark 74982 vs 30913

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6126

  • 2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 125 Watt vs 300 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt vs 300 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8461V
CPU 2: Intel Xeon Gold 6126

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2855
2101
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
74982
30913
Nombre Intel Xeon Platinum 8461V Intel Xeon Gold 6126
PassMark - Single thread mark 2855 2101
PassMark - CPU mark 74982 30913
Geekbench 4 - Single Core 3997
Geekbench 4 - Multi-Core 28699

Comparar especificaciones

Intel Xeon Platinum 8461V Intel Xeon Gold 6126

Esenciales

Fecha de lanzamiento 10 Jan 2023 Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $4491
Lugar en calificación por desempeño 114 110
Nombre clave de la arquitectura Skylake
Processor Number 6126
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.2 GHz 2.60 GHz
Troquel 4x 477 mm²
Caché L1 80K (per core)
Caché L2 2MB (per core)
Caché L3 97.5MB
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 77°C
Frecuencia máxima 3.7 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 48 12
Número de subprocesos 96 24
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 86°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-4800 MHz, Eight-channel DDR4-2666
Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados 4677 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 300 Watt 125 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S4S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)