Intel Xeon Platinum 8461V vs Intel Xeon Gold 6126

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8461V und Intel Xeon Gold 6126 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Platinum 8461V

Intel Xeon Gold 6126

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8461V

36 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 48 vs 12
72 Mehr Kanäle: 96 vs 24
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
Etwa 35% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2855 vs 2109
2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 74982 vs 30397

Spezifikationen
Anzahl der Adern	48 vs 12
Anzahl der Gewinde	96 vs 24
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 14 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2855 vs 2109
PassMark - CPU mark	74982 vs 30397

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6126

2.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 125 Watt vs 300 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	125 Watt vs 300 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8461V
CPU 2: Intel Xeon Gold 6126

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2855

2109

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

74982

30397

Name	Intel Xeon Platinum 8461V	Intel Xeon Gold 6126
PassMark - Single thread mark	2855	2109
PassMark - CPU mark	74982	30397
Geekbench 4 - Single Core		3997
Geekbench 4 - Multi-Core		28699

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Platinum 8461V	Intel Xeon Gold 6126
Essenzielles
Startdatum	10 Jan 2023	Q3'17
Einführungspreis (MSRP)	$4491
Platz in der Leistungsbewertung	93	90
Architektur Codename		Skylake
Processor Number		6126
Serie		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Vertikales Segment		Server
Leistung
Base frequency	2.2 GHz	2.60 GHz
Matrizengröße	4x 477 mm²
L1 Cache	80K (per core)
L2 Cache	2MB (per core)
L3 Cache	97.5MB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	77°C
Maximale Frequenz	3.7 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	48	12
Anzahl der Gewinde	96	24
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur		86°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-4800 MHz, Eight-channel	DDR4-2666
Maximale Speicherkanäle		6
Maximale Speichergröße		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	4677	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	300 Watt	125 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		48
PCI Express Revision		3.0
Scalability		S4S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)