Intel Xeon Silver 4110 versus AMD Opteron X2 875 HE
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Silver 4110 et AMD Opteron X2 875 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Silver 4110
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- Environ 36% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.00 GHz versus 2.2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 90 nm
Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.00 GHz versus 2.2 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 90 nm |
Raisons pour considerer le AMD Opteron X2 875 HE
- Environ 55% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 85 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt versus 85 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Silver 4110
CPU 2: AMD Opteron X2 875 HE
Nom | Intel Xeon Silver 4110 | AMD Opteron X2 875 HE |
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PassMark - Single thread mark | 1654 | |
PassMark - CPU mark | 17216 | |
Geekbench 4 - Single Core | 685 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4874 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Silver 4110 | AMD Opteron X2 875 HE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | Egypt |
Date de sortie | Q3'17 | February 2006 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1596 | not rated |
Processor Number | 4110 | |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Base frequency | 2.10 GHz | |
Processus de fabrication | 14 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 77°C | |
Fréquence maximale | 3.00 GHz | 2.2 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 2 |
Nombre de fils | 16 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | |
Compte de transistor | 233 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | 940 |
Thermal Design Power (TDP) | 85 Watt | 55 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |