Intel Xeon Silver 4110 vs AMD Opteron X2 875 HE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Silver 4110 y AMD Opteron X2 875 HE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Silver 4110
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 36% más alta: 3.00 GHz vs 2.2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 90 nm
Número de núcleos | 8 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.00 GHz vs 2.2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 90 nm |
Razones para considerar el AMD Opteron X2 875 HE
- Consumo de energía típico 55% más bajo: 55 Watt vs 85 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt vs 85 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Silver 4110
CPU 2: AMD Opteron X2 875 HE
Nombre | Intel Xeon Silver 4110 | AMD Opteron X2 875 HE |
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PassMark - Single thread mark | 1654 | |
PassMark - CPU mark | 17216 | |
Geekbench 4 - Single Core | 685 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4874 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Silver 4110 | AMD Opteron X2 875 HE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Egypt |
Fecha de lanzamiento | Q3'17 | February 2006 |
Lugar en calificación por desempeño | 1596 | not rated |
Processor Number | 4110 | |
Series | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Base frequency | 2.10 GHz | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 90 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 77°C | |
Frecuencia máxima | 3.00 GHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 8 | 2 |
Número de subprocesos | 16 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 1024 KB | |
Número de transistores | 233 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 6 | |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA3647 | 940 |
Diseño energético térmico (TDP) | 85 Watt | 55 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 8 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 2S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |