Intel Xeon Silver 4110 vs AMD Opteron X2 875 HE
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Silver 4110 und AMD Opteron X2 875 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Silver 4110
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
- Etwa 36% höhere Taktfrequenz: 3.00 GHz vs 2.2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 90 nm
Anzahl der Adern | 8 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.00 GHz vs 2.2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 90 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X2 875 HE
- Etwa 55% geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 85 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 55 Watt vs 85 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Silver 4110
CPU 2: AMD Opteron X2 875 HE
Name | Intel Xeon Silver 4110 | AMD Opteron X2 875 HE |
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PassMark - Single thread mark | 1654 | |
PassMark - CPU mark | 17216 | |
Geekbench 4 - Single Core | 685 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4874 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Silver 4110 | AMD Opteron X2 875 HE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Skylake | Egypt |
Startdatum | Q3'17 | February 2006 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1596 | not rated |
Processor Number | 4110 | |
Serie | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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Base frequency | 2.10 GHz | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 77°C | |
Maximale Frequenz | 3.00 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 16 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 1024 KB | |
Anzahl der Transistoren | 233 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 6 | |
Maximale Speichergröße | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | 940 |
Thermische Designleistung (TDP) | 85 Watt | 55 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Scalability | 2S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |