Intel Xeon Silver 4116 versus Intel Xeon E3-1275

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Silver 4116 et Intel Xeon E3-1275 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Silver 4116

versus

Intel Xeon E3-1275

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Silver 4116

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 2 mois plus tard
8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
16 plus de fils: 24 versus 8
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 76°C versus 72.6°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
24x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 32 GB
Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 95 Watt
4.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 25330 versus 5516

Caractéristiques
Date de sortie	July 2017 versus April 2011
Nombre de noyaux	12 versus 4
Nombre de fils	24 versus 8
Température de noyau maximale	76°C versus 72.6°C
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	16896 KB (shared) versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale	768 GB versus 32 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	25330 versus 5516

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1275

Environ 27% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.00 GHz
Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1773 versus 1680

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.80 GHz versus 3.00 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	1773 versus 1680

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Silver 4116
CPU 2: Intel Xeon E3-1275

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1680

1773

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

25330

5516

Nom	Intel Xeon Silver 4116	Intel Xeon E3-1275
PassMark - Single thread mark	1680	1773
PassMark - CPU mark	25330	5516
Geekbench 4 - Single Core	685
Geekbench 4 - Multi-Core	6192

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Silver 4116	Intel Xeon E3-1275
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Sandy Bridge
Date de sortie	July 2017	April 2011
Position dans l’évaluation de la performance	1406	1412
Prix maintenant	$1,121.16	$304
Processor Number	4116	E3-1275
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	4.01	8.09
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$450
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.10 GHz	3.40 GHz
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	16896 KB (shared)	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	76°C	72.6°C
Fréquence maximale	3.00 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	12	4
Nombre de fils	24	8
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	2
Compte de transistor	8000 million	1160 million
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		216 mm
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	2
Taille de mémore maximale	768 GB	32 GB
Supported memory frequency	2400 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3 1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		21 GB/s
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	76.0mm x 56.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	LGA1155
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt	95 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	20
Révision PCI Express	3.0	2.0
Scalability	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	1
Speed Shift technology
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.35 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.35 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics P3000
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Soutien du Wireless Display (WiDi)