Intel Xeon Silver 4116 versus Intel Xeon E3-1275

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Silver 4116 et Intel Xeon E3-1275 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Silver 4116

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 2 mois plus tard
  • 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
  • 16 plus de fils: 24 versus 8
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 76°C versus 72.6°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 24x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 32 GB
  • Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 95 Watt
  • 4.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 25330 versus 5516
Caractéristiques
Date de sortie July 2017 versus April 2011
Nombre de noyaux 12 versus 4
Nombre de fils 24 versus 8
Température de noyau maximale 76°C versus 72.6°C
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 1024 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 16896 KB (shared) versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale 768 GB versus 32 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 85 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 25330 versus 5516

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1275

  • Environ 27% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.00 GHz
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1773 versus 1680
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.80 GHz versus 3.00 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 1773 versus 1680

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Silver 4116
CPU 2: Intel Xeon E3-1275

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1680
1773
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
25330
5516
Nom Intel Xeon Silver 4116 Intel Xeon E3-1275
PassMark - Single thread mark 1680 1773
PassMark - CPU mark 25330 5516
Geekbench 4 - Single Core 685
Geekbench 4 - Multi-Core 6192

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Silver 4116 Intel Xeon E3-1275

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Sandy Bridge
Date de sortie July 2017 April 2011
Position dans l’évaluation de la performance 1405 1411
Prix maintenant $1,121.16 $304
Processor Number 4116 E3-1275
Série Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status Launched Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 4.01 8.09
Segment vertical Server Server
Prix de sortie (MSRP) $450

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.10 GHz 3.40 GHz
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 1024 KB (per core) 256 KB (per core)
Cache L3 16896 KB (shared) 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 32 nm
Température de noyau maximale 76°C 72.6°C
Fréquence maximale 3.00 GHz 3.80 GHz
Nombre de noyaux 12 4
Nombre de fils 24 8
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2
Compte de transistor 8000 million 1160 million
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 216 mm

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 2
Taille de mémore maximale 768 GB 32 GB
Supported memory frequency 2400 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR3 1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 1
Package Size 76.0mm x 56.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 LGA1155
Thermal Design Power (TDP) 85 Watt 95 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 20
Révision PCI Express 3.0 2.0
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologie Intel® Identity Protection

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 1
Speed Shift technology
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.35 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.35 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics P3000

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)