Intel Xeon Silver 4116 vs Intel Xeon E3-1275
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Silver 4116 und Intel Xeon E3-1275 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Silver 4116
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
- 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 76°C vs 72.6°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.1x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 24x mehr maximale Speichergröße: 768 GB vs 32 GB
- Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 85 Watt vs 95 Watt
- 4.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 25330 vs 5516
Spezifikationen | |
Startdatum | July 2017 vs April 2011 |
Anzahl der Adern | 12 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 8 |
Maximale Kerntemperatur | 76°C vs 72.6°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1024 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 16896 KB (shared) vs 8192 KB (shared) |
Maximale Speichergröße | 768 GB vs 32 GB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 85 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 25330 vs 5516 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1275
- Etwa 27% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3.00 GHz
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1773 vs 1680
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.80 GHz vs 3.00 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1773 vs 1680 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Silver 4116
CPU 2: Intel Xeon E3-1275
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon Silver 4116 | Intel Xeon E3-1275 |
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PassMark - Single thread mark | 1680 | 1773 |
PassMark - CPU mark | 25330 | 5516 |
Geekbench 4 - Single Core | 685 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6192 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Silver 4116 | Intel Xeon E3-1275 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Skylake | Sandy Bridge |
Startdatum | July 2017 | April 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1405 | 1412 |
Jetzt kaufen | $1,121.16 | $304 |
Processor Number | 4116 | E3-1275 |
Serie | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.01 | 8.09 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $450 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 3.40 GHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1024 KB (per core) | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 16896 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 76°C | 72.6°C |
Maximale Frequenz | 3.00 GHz | 3.80 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 8 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Anzahl der Transistoren | 8000 million | 1160 million |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 216 mm | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 6 | 2 |
Maximale Speichergröße | 768 GB | 32 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3 1066/1333 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | LGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 85 Watt | 95 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | 20 |
PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
Scalability | 2S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.35 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics P3000 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |