Intel Xeon Silver 4116 vs Intel Xeon E3-1275
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Silver 4116 y Intel Xeon E3-1275 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Silver 4116
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 2 mes(es) después
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
- 16 más subprocesos: 24 vs 8
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 76°C vs 72.6°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.1 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 24 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 32 GB
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 85 Watt vs 95 Watt
- 4.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 25330 vs 5516
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | July 2017 vs April 2011 |
Número de núcleos | 12 vs 4 |
Número de subprocesos | 24 vs 8 |
Temperatura máxima del núcleo | 76°C vs 72.6°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1024 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 16896 KB (shared) vs 8192 KB (shared) |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB vs 32 GB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 85 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 25330 vs 5516 |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1275
- Una velocidad de reloj alrededor de 27% más alta: 3.80 GHz vs 3.00 GHz
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1773 vs 1680
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.80 GHz vs 3.00 GHz |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1773 vs 1680 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Silver 4116
CPU 2: Intel Xeon E3-1275
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon Silver 4116 | Intel Xeon E3-1275 |
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PassMark - Single thread mark | 1680 | 1773 |
PassMark - CPU mark | 25330 | 5516 |
Geekbench 4 - Single Core | 685 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6192 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Silver 4116 | Intel Xeon E3-1275 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | July 2017 | April 2011 |
Lugar en calificación por desempeño | 1405 | 1411 |
Precio ahora | $1,121.16 | $304 |
Processor Number | 4116 | E3-1275 |
Series | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 4.01 | 8.09 |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $450 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 3.40 GHz |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1024 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 16896 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 76°C | 72.6°C |
Frecuencia máxima | 3.00 GHz | 3.80 GHz |
Número de núcleos | 12 | 4 |
Número de subprocesos | 24 | 8 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Número de transistores | 8000 million | 1160 million |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 216 mm | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 6 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | 32 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3 1066/1333 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 1 |
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA3647 | LGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 85 Watt | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 | 20 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Scalability | 2S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.35 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics P3000 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |