Intel Xeon W-10855M versus Intel Core i3-6100TE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-10855M et Intel Core i3-6100TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon W-10855M

versus

Intel Core i3-6100TE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-10855M

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
8 plus de fils: 12 versus 4
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 69% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2765 versus 1636
4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12594 versus 3152

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 2
Nombre de fils	12 versus 4
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2765 versus 1636
PassMark - CPU mark	12594 versus 3152

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100TE

Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt

Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-10855M
CPU 2: Intel Core i3-6100TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2765

1636

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12594

3152

Nom	Intel Xeon W-10855M	Intel Core i3-6100TE
PassMark - Single thread mark	2765	1636
PassMark - CPU mark	12594	3152
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1662
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1662
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3412
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3412
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5721
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5721

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-10855M	Intel Core i3-6100TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Skylake
Date de sortie	13 May 2020	Q4'15
Prix de sortie (MSRP)	$450
Position dans l’évaluation de la performance	765	780
Processor Number	W-10855M	i3-6100TE
Série	Intel Xeon W Processor	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Mobile	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.80 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s DMI3
Cache L1	384 KB
Cache L2	1.5 MB
Cache L3	12 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	5.10 GHz
Nombre de noyaux	6	2
Nombre de fils	12	4
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Graphiques
Device ID	0x9BF6	0x1912
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz	1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics	Intel® HD Graphics 530
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@30Hz	4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm x 28mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Thermal Solution		PCG 2015A (35W)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)