Intel Xeon W-10855M vs Intel Core i3-6100TE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-10855M y Intel Core i3-6100TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-10855M
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- 8 más subprocesos: 12 vs 4
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
- Alrededor de 69% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2765 vs 1636
- 4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 12594 vs 3152
Especificaciones | |
Número de núcleos | 6 vs 2 |
Número de subprocesos | 12 vs 4 |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 64 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2765 vs 1636 |
PassMark - CPU mark | 12594 vs 3152 |
Razones para considerar el Intel Core i3-6100TE
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-10855M
CPU 2: Intel Core i3-6100TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon W-10855M | Intel Core i3-6100TE |
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PassMark - Single thread mark | 2765 | 1636 |
PassMark - CPU mark | 12594 | 3152 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1662 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1662 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3412 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3412 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5721 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5721 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon W-10855M | Intel Core i3-6100TE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Skylake |
Fecha de lanzamiento | 13 May 2020 | Q4'15 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $450 | |
Lugar en calificación por desempeño | 765 | 780 |
Processor Number | W-10855M | i3-6100TE |
Series | Intel Xeon W Processor | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Embedded |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 2.70 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s DMI3 |
Caché L1 | 384 KB | |
Caché L2 | 1.5 MB | |
Caché L3 | 12 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Frecuencia máxima | 5.10 GHz | |
Número de núcleos | 6 | 2 |
Número de subprocesos | 12 | 4 |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | 34.1 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 64 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Gráficos |
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Device ID | 0x9BF6 | 0x1912 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | 1.00 GHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics | Intel® HD Graphics 530 |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | 4096x2304@24Hz |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCBGA1440 | FCLGA1151 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |