Intel Xeon W-11555MLE versus Intel Core i5-4570
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-11555MLE et Intel Core i5-4570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-11555MLE
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.60 GHz
- Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72.72°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm SuperFin versus 22 nm
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
- 3.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 84 Watt
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2542 versus 2033
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12591 versus 5238
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
| Nombre de fils | 12 versus 4 |
| Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 3.60 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 72.72°C |
| Processus de fabrication | 10 nm SuperFin versus 22 nm |
| Cache L3 | 12 MB versus 6144 KB (shared) |
| Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 84 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2542 versus 2033 |
| PassMark - CPU mark | 12591 versus 5238 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-11555MLE
CPU 2: Intel Core i5-4570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon W-11555MLE | Intel Core i5-4570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2542 | 2033 |
| PassMark - CPU mark | 12591 | 5238 |
| Geekbench 4 - Single Core | 861 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2767 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2833 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.626 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 74.525 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.434 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.048 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.537 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1143 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2080 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3326 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1143 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2080 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3326 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon W-11555MLE | Intel Core i5-4570 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Tiger Lake | Haswell |
| Date de sortie | Q3'21 | June 2013 |
| Prix de sortie (MSRP) | $348 | $221 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 890 | 1797 |
| Processor Number | W-11555MLE | i5-4570 |
| Série | Intel Xeon W Processor | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Segment vertical | Embedded | Desktop |
| Prix maintenant | $174.99 | |
| Status | Discontinued | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 11.99 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 1.90 GHz | 3.20 GHz |
| Cache L3 | 12 MB | 6144 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 10 nm SuperFin | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 72.72°C |
| Fréquence maximale | 4.40 GHz | 3.60 GHz |
| Nombre de noyaux | 6 | 4 |
| Nombre de fils | 12 | 4 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Taille de dé | 177 mm | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
| Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x9A70 | 0x412 |
| Unités d’éxécution | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | 1.15 GHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel® HD Graphics 4600 |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| VGA | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 7680x4320@60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12.1 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.6 | 4.3 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Package Size | 50 x 26.5 | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1787 | FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 84 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 6 | |
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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