Intel Xeon W-11555MLE vs Intel Core i5-4570
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-11555MLE und Intel Core i5-4570 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-11555MLE
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
- Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 4.40 GHz vs 3.60 GHz
- Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72.72°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm SuperFin vs 22 nm
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
- 3.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 84 Watt
- Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2542 vs 2033
- 2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 12591 vs 5238
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 4.40 GHz vs 3.60 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 72.72°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 10 nm SuperFin vs 22 nm |
| L3 Cache | 12 MB vs 6144 KB (shared) |
| Maximale Speichergröße | 128 GB vs 32 GB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 84 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2542 vs 2033 |
| PassMark - CPU mark | 12591 vs 5238 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-11555MLE
CPU 2: Intel Core i5-4570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon W-11555MLE | Intel Core i5-4570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2542 | 2033 |
| PassMark - CPU mark | 12591 | 5238 |
| Geekbench 4 - Single Core | 861 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2767 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2833 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.626 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 74.525 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.434 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.048 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.537 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1143 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2080 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3326 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1143 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2080 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3326 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon W-11555MLE | Intel Core i5-4570 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Tiger Lake | Haswell |
| Startdatum | Q3'21 | June 2013 |
| Einführungspreis (MSRP) | $348 | $221 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 890 | 1797 |
| Processor Number | W-11555MLE | i5-4570 |
| Serie | Intel Xeon W Processor | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Vertikales Segment | Embedded | Desktop |
| Jetzt kaufen | $174.99 | |
| Status | Discontinued | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 11.99 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.90 GHz | 3.20 GHz |
| L3 Cache | 12 MB | 6144 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 10 nm SuperFin | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 72.72°C |
| Maximale Frequenz | 4.40 GHz | 3.60 GHz |
| Anzahl der Adern | 6 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 | 4 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Matrizengröße | 177 mm | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Grafik |
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| Device ID | 0x9A70 | 0x412 |
| Ausführungseinheiten | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | 1.15 GHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel® HD Graphics 4600 |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.15 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| VGA | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680x4320@60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12.1 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.6 | 4.3 |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 50 x 26.5 | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1787 | FCLGA1150 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 84 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 6 | |
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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