Intel Xeon W-11555MLE vs Intel Core i5-4570
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-11555MLE y Intel Core i5-4570 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-11555MLE
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 8 más subprocesos: 12 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 4.40 GHz vs 3.60 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 38% mayor: 100°C vs 72.72°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm SuperFin vs 22 nm
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- 3.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 84 Watt
- Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2542 vs 2033
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 12591 vs 5238
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 6 vs 4 |
| Número de subprocesos | 12 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 4.40 GHz vs 3.60 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 72.72°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm SuperFin vs 22 nm |
| Caché L3 | 12 MB vs 6144 KB (shared) |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 84 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2542 vs 2033 |
| PassMark - CPU mark | 12591 vs 5238 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-11555MLE
CPU 2: Intel Core i5-4570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon W-11555MLE | Intel Core i5-4570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2542 | 2033 |
| PassMark - CPU mark | 12591 | 5238 |
| Geekbench 4 - Single Core | 861 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2767 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2833 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.626 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 74.525 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.434 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.048 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.537 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1143 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2080 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3326 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1143 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2080 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3326 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon W-11555MLE | Intel Core i5-4570 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Tiger Lake | Haswell |
| Fecha de lanzamiento | Q3'21 | June 2013 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $348 | $221 |
| Lugar en calificación por desempeño | 890 | 1797 |
| Processor Number | W-11555MLE | i5-4570 |
| Series | Intel Xeon W Processor | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Segmento vertical | Embedded | Desktop |
| Precio ahora | $174.99 | |
| Status | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 11.99 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.90 GHz | 3.20 GHz |
| Caché L3 | 12 MB | 6144 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm SuperFin | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 72.72°C |
| Frecuencia máxima | 4.40 GHz | 3.60 GHz |
| Número de núcleos | 6 | 4 |
| Número de subprocesos | 12 | 4 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Troquel | 177 mm | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x9A70 | 0x412 |
| Unidades de ejecución | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | 1.15 GHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel® HD Graphics 4600 |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
||
| Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 7680x4320@60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12.1 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.6 | 4.3 |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 50 x 26.5 | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1787 | FCLGA1150 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 84 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 6 | |
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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