Intel Xeon W-11555MRE versus AMD Ryzen 5 PRO 6650U

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-11555MRE et AMD Ryzen 5 PRO 6650U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-11555MRE

versus

AMD Ryzen 5 PRO 6650U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-11555MRE

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 17484 versus 16727

Caractéristiques
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark	3201 versus 3192
PassMark - CPU mark	17484 versus 16727

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 6650U

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 10 nm SuperFin
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Processus de fabrication	6 nm versus 10 nm SuperFin
Cache L3	16 MB versus 12 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-11555MRE
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 6650U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3201

3192

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17484

16727

Nom	Intel Xeon W-11555MRE	AMD Ryzen 5 PRO 6650U
PassMark - Single thread mark	3201	3192
PassMark - CPU mark	17484	16727

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-11555MRE	AMD Ryzen 5 PRO 6650U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tiger Lake	Zen 3+
Date de sortie	Q3'21	19 Apr 2022
Prix de sortie (MSRP)	$359
Position dans l’évaluation de la performance	520	535
Processor Number	W-11555MRE
Série	Intel Xeon W Processor
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L3	12 MB	16 MB
Processus de fabrication	10 nm SuperFin	6 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	4.50 GHz	4.5 GHz
Nombre de noyaux	6	6
Nombre de fils	12	12
Base frequency		2.9 GHz
Taille de dé		208 mm²
Cache L1		384 KB
Cache L2		3 MB
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x9A70
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.35 GHz	1900 MHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-up	45 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	50 x 26.5
Prise courants soutenu	FCBGA1787	FP7
Configurable TDP		15-28 Watt
Thermal Design Power (TDP)		15 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Révision PCI Express		4.0
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	6
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)