Intel Xeon W-11555MRE versus Intel Core i7-6700TE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-11555MRE et Intel Core i7-6700TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon W-11555MRE

versus

Intel Core i7-6700TE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-11555MRE

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
4 plus de fils: 12 versus 8
Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.40 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm SuperFin versus 14 nm
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 56% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3201 versus 2051
2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 17484 versus 6109

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 8
Fréquence maximale	4.50 GHz versus 3.40 GHz
Processus de fabrication	10 nm SuperFin versus 14 nm
Cache L3	12 MB versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	3201 versus 2051
PassMark - CPU mark	17484 versus 6109

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-11555MRE
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3201

2051

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17484

6109

Nom	Intel Xeon W-11555MRE	Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark	3201	2051
PassMark - CPU mark	17484	6109
Geekbench 4 - Single Core		3912
Geekbench 4 - Multi-Core		11914

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-11555MRE	Intel Core i7-6700TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tiger Lake	Skylake
Date de sortie	Q3'21	19 October 2015
Prix de sortie (MSRP)	$359
Position dans l’évaluation de la performance	519	536
Processor Number	W-11555MRE	i7-6700TE
Série	Intel Xeon W Processor	6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical	Embedded	Embedded
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L3	12 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	10 nm SuperFin	14 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	4.50 GHz	3.40 GHz
Nombre de noyaux	6	4
Nombre de fils	12	8
Base frequency		2.40 GHz
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Bande passante de mémoire maximale		34.1 GB/s
Graphiques
Device ID	0x9A70	0x1912
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.35 GHz	1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Intel® HD Graphics 530
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		N / A
Résolution maximale sur WiDi		1080p
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1	12
OpenGL	4.6	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-up	45 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	50 x 26.5	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1787	FCLGA1151
Low Halogen Options Available
Thermal Design Power (TDP)		35 Watt
Thermal Solution		PCG 2015A (35W)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Révision PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	6
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)