Intel Xeon W-11555MRE vs AMD Ryzen 5 PRO 6650U

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-11555MRE und AMD Ryzen 5 PRO 6650U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-11555MRE

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
  • Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 17484 vs 16736
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95 °C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3201 vs 3190
PassMark - CPU mark 17484 vs 16736

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 PRO 6650U

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 10 nm SuperFin
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 10 nm SuperFin
L3 Cache 16 MB vs 12 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-11555MRE
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 6650U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3201
3190
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
17484
16736
Name Intel Xeon W-11555MRE AMD Ryzen 5 PRO 6650U
PassMark - Single thread mark 3201 3190
PassMark - CPU mark 17484 16736

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon W-11555MRE AMD Ryzen 5 PRO 6650U

Essenzielles

Architektur Codename Tiger Lake Zen 3+
Startdatum Q3'21 19 Apr 2022
Einführungspreis (MSRP) $359
Platz in der Leistungsbewertung 429 446
Processor Number W-11555MRE
Serie Intel Xeon W Processor
Vertikales Segment Embedded Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
L3 Cache 12 MB 16 MB
Fertigungsprozesstechnik 10 nm SuperFin 6 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 95 °C
Maximale Frequenz 4.50 GHz 4.5 GHz
Anzahl der Adern 6 6
Anzahl der Gewinde 12 12
Base frequency 2.9 GHz
Matrizengröße 208 mm²
L1 Cache 384 KB
L2 Cache 3 MB
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speichergröße 128 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR5-4800
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0x9A70
Ausführungseinheiten 32
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.35 GHz 1900 MHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 4
DisplayPort
HDMI

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 7680x4320@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Kompatibilität

Configurable TDP-down 35 Watt
Configurable TDP-up 45 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 50 x 26.5
Unterstützte Sockel FCBGA1787 FP7
Configurable TDP 15-28 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 20
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
PCI Express Revision 4.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 6
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)