Intel Xeon W-1250P vs AMD Ryzen 9 5900HX
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1250P и AMD Ryzen 9 5900HX по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon W-1250P
- Примерно на 4% больше тактовая частота: 4.80 GHz vs 4.6 GHz
| Максимальная частота | 4.80 GHz vs 4.6 GHz |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 5900HX
- Процессор новее, разница в датах выпуска 7 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
- На 4 потоков больше: 16 vs 12
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.8 раз меньше энергопотребление: 45 Watt vs 125 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 3184 vs 2980
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 56% больше: 22393 vs 14355
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 12 Jan 2021 vs 13 May 2020 |
| Количество ядер | 8 vs 6 |
| Количество потоков | 16 vs 12 |
| Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
| Кэш 1-го уровня | 512 KB vs 384 KB |
| Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 1.5 MB |
| Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 12 MB |
| Энергопотребление (TDP) | 45 Watt vs 125 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 3184 vs 2980 |
| PassMark - CPU mark | 22393 vs 14355 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon W-1250P
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900HX
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Xeon W-1250P | AMD Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2980 | 3184 |
| PassMark - CPU mark | 14355 | 22393 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6505 |
Сравнение характеристик
| Intel Xeon W-1250P | AMD Ryzen 9 5900HX | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Comet Lake | Zen 3 |
| Дата выпуска | 13 May 2020 | 12 Jan 2021 |
| Цена на дату первого выпуска | $311 - $315 | |
| Место в рейтинге | 659 | 660 |
| Номер процессора | W-1250P | |
| Серия | Intel Xeon W Processor | |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Workstation | Laptop |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 4.10 GHz | 3.3 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Кэш 1-го уровня | 384 KB | 512 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1.5 MB | 4 MB |
| Кэш 3-го уровня | 12 MB | 16 MB |
| Технологический процесс | 14 nm | 7 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | |
| Максимальная частота | 4.80 GHz | 4.6 GHz |
| Количество ядер | 6 | 8 |
| Количество потоков | 12 | 16 |
| Разблокирован | ||
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 41.6 GB/s | 47.68 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 128 GB | 128 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 | DDR4-4266 |
| Поддержка ECC-памяти | ||
Графика |
||
| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 64 GB | |
| Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P630 | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.80 GHz | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | FP6 |
| Энергопотребление (TDP) | 125 Watt | 45 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015D | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | 20 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||