Intel Xeon W-1290 versus Intel Core i7-6700TE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1290 et Intel Core i7-6700TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1290

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
  • 12 plus de fils: 20 versus 8
  • Environ 53% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 3.40 GHz
  • 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
  • Environ 50% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3083 versus 2052
  • 3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20073 versus 6153
Caractéristiques
Nombre de noyaux 10 versus 4
Nombre de fils 20 versus 8
Fréquence maximale 5.20 GHz versus 3.40 GHz
Cache L3 20 MB versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 3083 versus 2052
PassMark - CPU mark 20073 versus 6153

Raisons pour considerer le Intel Core i7-6700TE

  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 80 Watt
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 80 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1290
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3083
2052
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
20073
6153
Nom Intel Xeon W-1290 Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark 3083 2052
PassMark - CPU mark 20073 6153
Geekbench 4 - Single Core 3912
Geekbench 4 - Multi-Core 11914

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-1290 Intel Core i7-6700TE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Skylake
Date de sortie Q2'20 19 October 2015
Prix de sortie (MSRP) $494 - $498
Position dans l’évaluation de la performance 533 539
Processor Number W-1290 i7-6700TE
Série Intel Xeon W Processor 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Workstation Embedded

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.20 GHz 2.40 GHz
Bus Speed 8 GT/s 8 GT/s DMI3
Cache L3 20 MB 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 5.20 GHz 3.40 GHz
Nombre de noyaux 10 4
Nombre de fils 20 8
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Graphiques

Device ID 0x9BC6 0x1912
Graphics base frequency 350 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics P630 Intel® HD Graphics 530
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3 3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA N / A
Résolution maximale sur WiDi 1080p

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2015W PCG 2015A (35W)
Low Halogen Options Available

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)