Intel Xeon W-1290 vs Intel Core i7-6700TE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1290 y Intel Core i7-6700TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon W-1290

Intel Core i7-6700TE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1290

6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
12 más subprocesos: 20 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 53% más alta: 5.20 GHz vs 3.40 GHz
2.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 50% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3083 vs 2052
3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20073 vs 6153

Especificaciones
Número de núcleos	10 vs 4
Número de subprocesos	20 vs 8
Frecuencia máxima	5.20 GHz vs 3.40 GHz
Caché L3	20 MB vs 8192 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	3083 vs 2052
PassMark - CPU mark	20073 vs 6153

Razones para considerar el Intel Core i7-6700TE

2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 80 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 80 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1290
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3083

2052

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20073

6153

Nombre	Intel Xeon W-1290	Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark	3083	2052
PassMark - CPU mark	20073	6153
Geekbench 4 - Single Core		3912
Geekbench 4 - Multi-Core		11914

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-1290	Intel Core i7-6700TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Skylake
Fecha de lanzamiento	Q2'20	19 October 2015
Precio de lanzamiento (MSRP)	$494 - $498
Lugar en calificación por desempeño	537	539
Processor Number	W-1290	i7-6700TE
Series	Intel Xeon W Processor	6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Workstation	Embedded
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s DMI3
Caché L3	20 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	5.20 GHz	3.40 GHz
Número de núcleos	10	4
Número de subprocesos	20	8
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L2		256 KB (per core)
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	45.8 GB/s	34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Gráficos
Device ID	0x9BC6	0x1912
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics P630	Intel® HD Graphics 530
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2160@30Hz	4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		N / A
Máxima resolución por WiDi		1080p
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2015W	PCG 2015A (35W)
Low Halogen Options Available
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)