Intel Xeon W-1290 vs Intel Core i7-6700TE

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1290 и Intel Core i7-6700TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon W-1290

Intel Core i7-6700TE

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-1290

На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 4
На 12 потоков больше: 20 vs 8
Примерно на 53% больше тактовая частота: 5.20 GHz vs 3.40 GHz
Кэш L3 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 50% больше: 3083 vs 2052
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.3 раз(а) больше: 20073 vs 6153

Характеристики
Количество ядер	10 vs 4
Количество потоков	20 vs 8
Максимальная частота	5.20 GHz vs 3.40 GHz
Кэш 3-го уровня	20 MB vs 8192 KB (shared)
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3083 vs 2052
PassMark - CPU mark	20073 vs 6153

Причины выбрать Intel Core i7-6700TE

В 2.3 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 80 Watt

Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 80 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-1290
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3083

2052

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20073

6153

Название	Intel Xeon W-1290	Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark	3083	2052
PassMark - CPU mark	20073	6153
Geekbench 4 - Single Core		3912
Geekbench 4 - Multi-Core		11914

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-1290	Intel Core i7-6700TE
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Skylake
Дата выпуска	Q2'20	19 October 2015
Цена на дату первого выпуска	$494 - $498
Место в рейтинге	537	539
Processor Number	W-1290	i7-6700TE
Серия	Intel Xeon W Processor	6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Workstation	Embedded
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.20 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s DMI3
Кэш 3-го уровня	20 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	14 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Максимальная частота	5.20 GHz	3.40 GHz
Количество ядер	10	4
Количество потоков	20	8
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	45.8 GB/s	34.1 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Графика
Device ID	0x9BC6	0x1912
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics P630	Intel® HD Graphics 530
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2160@30Hz	4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA		N / A
Максимальное разрешение через WiDi		1080p
Поддержка графических API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	FCLGA1151
Энергопотребление (TDP)	80 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2015W	PCG 2015A (35W)
Low Halogen Options Available
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)