Intel Xeon W-1350 versus Intel Core i9-11980HK

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1350 et Intel Core i9-11980HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1350

versus

Intel Core i9-11980HK

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1350

Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3494 versus 3287

Référence
PassMark - Single thread mark	3494 versus 3287

Raisons pour considerer le Intel Core i9-11980HK

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm SuperFin versus 14 nm
Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22893 versus 19015

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Processus de fabrication	10 nm SuperFin versus 14 nm
Cache L1	768 KB versus 480 KB
Cache L2	10 MB versus 3 MB
Cache L3	24 MB versus 12 MB
Référence
PassMark - CPU mark	22893 versus 19015

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1350
CPU 2: Intel Core i9-11980HK

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3494

3287

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19015

22893

Nom	Intel Xeon W-1350	Intel Core i9-11980HK
PassMark - Single thread mark	3494	3287
PassMark - CPU mark	19015	22893
3DMark Fire Strike - Physics Score		7139

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1350	Intel Core i9-11980HK
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Tiger Lake
Date de sortie	6 May 2021	11 May 2021
Prix de sortie (MSRP)	$255 - $258	$583
Position dans l’évaluation de la performance	304	606
Processor Number	W-1350	i9-11980HK
Série	Intel Xeon W Processor	11th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Workstation	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s
Cache L1	480 KB	768 KB
Cache L2	3 MB	10 MB
Cache L3	12 MB	24 MB
Processus de fabrication	14 nm	10 nm SuperFin
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	5.00 GHz	5.00 GHz
Nombre de noyaux	6	8
Nombre de fils	12	16
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s	51.2 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	Up to 3200 MT/s
Graphiques
Device ID	0x4C90	0x9A60
Unités d’éxécution	32	32
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz	1.45 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P750	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3	4
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz	7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz	4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1	12.1
OpenGL	4.5	4.6
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm	50 x 26.5
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FCBGA1787
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt
Thermal Solution	PCG 2019B
Configurable TDP-down		45 Watt
Configurable TDP-down Frequency		2.60 GHz
Configurable TDP-up		65 Watt
Configurable TDP-up Frequency		3.30 GHz
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Flex Memory Access
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)