Intel Xeon W-1350P vs Apple M1 (8-core GPU)
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1350P y Apple M1 (8-core GPU) para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-1350P
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 59% más alta: 5.10 GHz vs 3.204 GHz
- 2560 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 16 GB
- Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19710 vs 14156
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 6 May 2021 vs 10 Nov 2020 |
Frecuencia máxima | 5.10 GHz vs 3.204 GHz |
Caché L1 | 480 KB vs 192 KB instruction + 128 KB data (per core) |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 16 GB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 19710 vs 14156 |
Razones para considerar el Apple M1 (8-core GPU)
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 8.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 125 Watt
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3687 vs 3535
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 4 MB vs 3 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 125 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3687 vs 3535 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-1350P
CPU 2: Apple M1 (8-core GPU)
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Xeon W-1350P | Apple M1 (8-core GPU) |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3535 | 3687 |
PassMark - CPU mark | 19710 | 14156 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon W-1350P | Apple M1 (8-core GPU) | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | Firestorm/Icestorm |
Fecha de lanzamiento | 6 May 2021 | 10 Nov 2020 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $311 - $315 | |
Lugar en calificación por desempeño | 365 | 369 |
Processor Number | W-1350P | APL1102 |
Series | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Workstation | Laptop |
OS Support | macOS Big Sur 11.0, macOS Ventura 13.3, iPadOS 14.5, iPadOS 16.4.1 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 4.00 GHz | 2.064 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 480 KB | 192 KB instruction + 128 KB data (per core) |
Caché L2 | 3 MB | 4 MB |
Caché L3 | 12 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 5 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Frecuencia máxima | 5.10 GHz | 3.204 GHz |
Número de núcleos | 8 | |
Número de subprocesos | 8 | |
Número de transistores | 16 billion | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s | 66.67 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 16 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | LPDDR4X-4266 |
Gráficos |
||
Device ID | 0x4C90 | |
Unidades de ejecución | 32 | 32 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1278 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P750 | |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Interfaces gráficas |
||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP-down | 95 Watt | 10 Watt |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |