Intel Xeon W-1350P vs Apple M1 (8-core GPU)
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1350P und Apple M1 (8-core GPU) Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1350P
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
- Etwa 59% höhere Taktfrequenz: 5.10 GHz vs 3.204 GHz
- 2560x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 16 GB
- Etwa 39% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 19710 vs 14156
Spezifikationen | |
Startdatum | 6 May 2021 vs 10 Nov 2020 |
Maximale Frequenz | 5.10 GHz vs 3.204 GHz |
L1 Cache | 480 KB vs 192 KB instruction + 128 KB data (per core) |
Maximale Speichergröße | 128 GB vs 16 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 19710 vs 14156 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple M1 (8-core GPU)
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 125 Watt
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3687 vs 3535
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 14 nm |
L2 Cache | 4 MB vs 3 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 125 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3687 vs 3535 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-1350P
CPU 2: Apple M1 (8-core GPU)
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon W-1350P | Apple M1 (8-core GPU) |
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PassMark - Single thread mark | 3535 | 3687 |
PassMark - CPU mark | 19710 | 14156 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon W-1350P | Apple M1 (8-core GPU) | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Rocket Lake | Firestorm/Icestorm |
Startdatum | 6 May 2021 | 10 Nov 2020 |
Einführungspreis (MSRP) | $311 - $315 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 365 | 369 |
Processor Number | W-1350P | APL1102 |
Serie | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Workstation | Laptop |
OS Support | macOS Big Sur 11.0, macOS Ventura 13.3, iPadOS 14.5, iPadOS 16.4.1 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 4.00 GHz | 2.064 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 480 KB | 192 KB instruction + 128 KB data (per core) |
L2 Cache | 3 MB | 4 MB |
L3 Cache | 12 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 5 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Maximale Frequenz | 5.10 GHz | 3.204 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | |
Anzahl der Transistoren | 16 billion | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 50 GB/s | 66.67 GB/s |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | LPDDR4X-4266 |
Grafik |
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Device ID | 0x4C90 | |
Ausführungseinheiten | 32 | 32 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1278 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P750 | |
iGPU Kernzahl | 8 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | 10 Watt |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
PCI Express Revision | 4.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |