Intel Xeon W-3245 versus Intel Xeon Gold 5218

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-3245 et Intel Xeon Gold 5218 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3245

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
  • Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.90 GHz
  • Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2567 versus 2131
Caractéristiques
Date de sortie 3 Jun 2019 versus 2 Apr 2019
Fréquence maximale 4.40 GHz versus 3.90 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 2567 versus 2131

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5218

  • Environ 64% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 205 Watt
  • Environ 12% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 34232 versus 30598
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 34232 versus 30598

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-3245
CPU 2: Intel Xeon Gold 5218

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2567
2131
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
30598
34232
Nom Intel Xeon W-3245 Intel Xeon Gold 5218
Geekbench 4 - Single Core 1118
Geekbench 4 - Multi-Core 14290
PassMark - Single thread mark 2567 2131
PassMark - CPU mark 30598 34232

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-3245 Intel Xeon Gold 5218

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cascade Lake Cascade Lake
Date de sortie 3 Jun 2019 2 Apr 2019
Prix de sortie (MSRP) $1999 $1273 - $1280
Position dans l’évaluation de la performance 662 663
Processor Number W-3245 5218
Série Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segment vertical Workstation Server

Performance

Base frequency 3.20 GHz 2.30 GHz
Cache L1 1 MB 1 MB
Cache L2 16 MB 16 MB
Cache L3 22 MB 22 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 77°C
Fréquence maximale 4.40 GHz 3.90 GHz
Nombre de noyaux 16 16
Nombre de fils 32 32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Température maximale de la caisse (TCase) 87 °C
Number of QPI Links 2

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 6 6
Bande passante de mémoire maximale 131.13 GB/s 119.21 GB/s
Taille de mémore maximale 1 TB 1 TB
Supported memory frequency 2933 MHz 2667 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-2667

Compatibilité

Package Size 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 205 Watt 125 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 64 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability 1S Only 4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel AVX-512 Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Intel® Optane™ Memory Supported
Turbo Boost Max 3.0

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)