Intel Xeon W-3245 vs Intel Xeon Gold 5218

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-3245 y Intel Xeon Gold 5218 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-3245

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 4.40 GHz vs 3.90 GHz
  • Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2571 vs 2131
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 3 Jun 2019 vs 2 Apr 2019
Frecuencia máxima 4.40 GHz vs 3.90 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark 2571 vs 2131

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 5218

  • Consumo de energía típico 64% más bajo: 125 Watt vs 205 Watt
  • Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 34232 vs 30710
Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt vs 205 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 34232 vs 30710

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-3245
CPU 2: Intel Xeon Gold 5218

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2571
2131
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
30710
34232
Nombre Intel Xeon W-3245 Intel Xeon Gold 5218
Geekbench 4 - Single Core 1118
Geekbench 4 - Multi-Core 14290
PassMark - Single thread mark 2571 2131
PassMark - CPU mark 30710 34232

Comparar especificaciones

Intel Xeon W-3245 Intel Xeon Gold 5218

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Cascade Lake Cascade Lake
Fecha de lanzamiento 3 Jun 2019 2 Apr 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $1999 $1273 - $1280
Lugar en calificación por desempeño 651 652
Processor Number W-3245 5218
Series Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segmento vertical Workstation Server

Desempeño

Base frequency 3.20 GHz 2.30 GHz
Caché L1 1 MB 1 MB
Caché L2 16 MB 16 MB
Caché L3 22 MB 22 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 77°C
Frecuencia máxima 4.40 GHz 3.90 GHz
Número de núcleos 16 16
Número de subprocesos 32 32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 87 °C
Number of QPI Links 2

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 6 6
Máximo banda ancha de la memoria 131.13 GB/s 119.21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 1 TB 1 TB
Supported memory frequency 2933 MHz 2667 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2933 DDR4-2667

Compatibilidad

Package Size 76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA3647 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 205 Watt 125 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 64 48
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
Scalability 1S Only 4S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel AVX-512 Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Intel® Optane™ Memory Supported
Turbo Boost Max 3.0

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)