Intel Xeon W-3275M versus AMD Ryzen Threadripper 3970X

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-3275M et AMD Ryzen Threadripper 3970X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-3275M

versus

AMD Ryzen Threadripper 3970X

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3275M

Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 76°C versus 68 °C
Environ 75% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 2 TB versus 512 GB
Environ 37% consummation d’énergie moyen plus bas: 205 Watt versus 280 Watt
Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2709 versus 2667

Caractéristiques
Température de noyau maximale	76°C versus 68 °C
Cache L2	28 MB versus 16 MB
Taille de mémore maximale	2 TB versus 512 GB
Thermal Design Power (TDP)	205 Watt versus 280 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2709 versus 2667

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper 3970X

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 28
8 plus de fils: 64 versus 56
Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.5 GHz versus 4.40 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 14% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 63% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 63275 versus 38930
Environ 15% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1264 versus 1102
Environ 26% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 22457 versus 17851

Caractéristiques
Date de sortie	25 Nov 2019 versus 3 Jun 2019
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	32 versus 28
Nombre de fils	64 versus 56
Fréquence maximale	4.5 GHz versus 4.40 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	2 MB versus 1.75 MB
Cache L3	128 MB versus 38.5 MB
Référence
PassMark - CPU mark	63275 versus 38930
Geekbench 4 - Single Core	1264 versus 1102
Geekbench 4 - Multi-Core	22457 versus 17851

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-3275M
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3970X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2709

2667

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

38930

63275

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1102

1264

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

17851

22457

Nom	Intel Xeon W-3275M	AMD Ryzen Threadripper 3970X
PassMark - Single thread mark	2709	2667
PassMark - CPU mark	38930	63275
Geekbench 4 - Single Core	1102	1264
Geekbench 4 - Multi-Core	17851	22457
3DMark Fire Strike - Physics Score		16764

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-3275M	AMD Ryzen Threadripper 3970X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cascade Lake	Zen 2
Date de sortie	3 Jun 2019	25 Nov 2019
Prix de sortie (MSRP)	$7453	$1999
Position dans l’évaluation de la performance	485	243
Processor Number	W-3275M
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Desktop
Performance
Base frequency	2.50 GHz	3.7 GHz
Cache L1	1.75 MB	2 MB
Cache L2	28 MB	16 MB
Cache L3	38.5 MB	128 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	76°C	68 °C
Fréquence maximale	4.40 GHz	4.5 GHz
Nombre de noyaux	28	32
Nombre de fils	56	64
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	6	4
Bande passante de mémoire maximale	131.13 GB/s
Taille de mémore maximale	2 TB	512 GB
Supported memory frequency	2933 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-3200
Compatibilité
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	sTRX4
Thermal Design Power (TDP)	205 Watt	280 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	64	64
Révision PCI Express	3.0	4.0
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)